温度控制精度高
该设备采用国内高精度温度控制器及固态继电器,温度控制精度高。

赛固维顶侧封机(Segoway DCF200)是一款专业用于软包电池铝塑膜外壳热封的设备。顶侧封机是软包锂离子电芯封装工艺的核心设备,主要负责完成电芯的顶封与侧封工序。它通过高温热压方式,使铝塑膜的PP(聚丙烯)层熔融粘合,将卷绕好的电芯密封在成型的铝塑膜壳体(冲坑)内,为后续注液、化成等工序奠定基础。
该设备采用国内高精度温度控制器及固态继电器,温度控制精度高。
该设备采用两导柱设计,精度及稳定性优势明显,且维护安装调试方便。
该设备封装的铝塑膜,封装外形美观,封印厚度和封装强度一致性好。
| 产品名称及型号 | 顶侧封机 Segoway DCF200 |
|---|---|
| 设备尺寸 L*W*H | 400*350*500mm |
| 输入功率 | 1500W |
| 电源 | AC~220V 50HZ/60HZ |
| 封头长度 | 200mm |
| 封印宽度 | 6mm |
| 封头温度 | 室温~200℃(可调) |
| 温度精度 | ±2℃ |